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半導體組裝和封裝過程中選擇的質量檢測方法通常包括目視檢查、自動光學測試、飛針測試、針床測試和功能測試。然而，隨著封裝技術的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的測試方法早已無法滿足各種先進封裝設備的測試要求。以半導體芯片封裝為例，CSP的種類越來越多，包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、網(wǎng)格引線和微調CSP。不同的CSP結構不同，但技術基本都是基于翻轉芯片鍵合(FCB)和球柵陣列(BGA)。
首先，倒裝芯片焊接技術的電連接方式有三種：焊球凸塊法，熱壓焊接法和導電粘合劑。無論采用哪種方式，在封裝過程中都是看不到不均勻連接的。此外，在封裝過程中，長時間暴露在空氣中容易引起氧化，所有的連接點都可以出現(xiàn)裂紋、無連接、焊點間隙、電線和電線過剩壓力焊接缺陷連接焊點。以及模具和連接界面的缺陷等。此外，在封裝過程中，硅晶片還會由于壓力而產生微裂紋，并且膠水還會通過導電膠產生氣泡。這些問題將對集成電路的質量產生不利影響。
通常情況下，如果這些表面缺陷是不可見的，傳統(tǒng)的檢測技術無法區(qū)分它們。傳統(tǒng)的電氣功能測試需要對測試對象的功能有清晰的了解，需要非常專業(yè)的測試技術人員。此外，電功能測試設備測試成本非常復雜，測試的有效性取決于測試人員的技術實力，這給集成電路的封裝和測試帶來了新的困難。
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