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在PCBA焊接加工過程中，常常會引起虛焊和假焊，這是由多種因素造成的。下面簡單列舉一些比較常見的因素，通過一些預防措施并結合實際情況，則可有效減少虛焊和假焊等焊接缺陷。
1、對元器件進行防潮儲藏：元器件放置空氣中時間過長，會導致元器件吸附水分、氧化，導致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進而產生虛焊、假焊缺陷。因此，一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，可以在焊接過程中對有水分的元器件進行烘烤，替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏：PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。
3、調整印刷參數：虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整回流焊溫度曲線：在進行回流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、盡量使用回流焊接，減少手工焊接：一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用回流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。
6、避免電烙鐵的溫度過高或低：在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
7、選擇合適的檢測設備：經過多方實驗研究，X-ray檢測設備被越來越多的人認可，其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。當X-ray檢測設備可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，其檢測的高效率讓企業主拍手稱贊。
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