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X-ray檢測設備(現在市面上面3D、2D檢測設備）主要都是利用X射線穿透PCB板，繼而在專用的圖像傳感器上獲取圖像，實現線路板的透視投影，從而直觀的從圖像中判斷產品的質量是否合格。

X射線檢測設備在BGA、CSP封裝等產品的質量控制上發揮重要作用。

X-ray檢測設備有國產的和進口的，之前有實力的企業都會采購進口的，原因有二：當時國內市場缺乏此類設備，另一個就是國內技術水平落后。因此進口設備的需求量遠超國產x-ray設備。但是近年來，隨著我們不斷研發x-ray檢測設備，在X射線檢測的市場上，國產設備逐漸所向披靡，國產X-RAY檢測設備憑借著優秀的質量和優惠的價格備受國內市場青睞。

2D和3Dx-ray檢測設備工作原理：當X射線穿透樣品時，由于不同的材料，X射線的吸收率是不同的，其在傳感器上得到的圖像是深淺不一的。從而，技術員根據圖像提取出關鍵信息進行分析，以檢測產品的缺陷。

X-Ray檢測設備產品覆蓋率高，可以同時檢測出其他檢測方法不能觀察到的異常，比如虛焊、假焊、漏焊等，可以對缺陷產品快速檢測，對于分層或多層PCB，只需次檢測即可完成雙面和多面板的缺陷檢測。

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