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PCB生產(chǎn)廠商通常會因為各種質(zhì)量問題承擔不良損失，其中甩銅（PCB銅線脫落不良）作為常見問題之一，其形成原因有哪些呢？
一、PCB廠制程因素：
1、銅箔蝕刻過度；
2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離；
3、PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。
二、層壓板原材料原因：
1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產(chǎn)品，若毛箔生產(chǎn)時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發(fā)生脫落；
2、銅箔與樹脂的適應性不良。
三、層壓板制程原因：
正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位（僅針對于大板而言）或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。
針對PCB生產(chǎn)通常會遇到的問題，各廠商可從設計、選材及制作過程進行干預，尤其是制作及質(zhì)檢過程，可采用X光透視成像檢測設備，針對PCBA的 BGA 、CSP 、POP等檢測都有著不錯的效果，且目前市面設備如日聯(lián)科技生產(chǎn)的AX9100、AX8200等系列產(chǎn)品，數(shù)字成像、高分辨率、大容量、高放大倍率，其絕*的檢測效果適用半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等多種領域。
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