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在電子高科技應用領域中，超大型集成電路由于其巨大的功能而具有大量的外部連接。在幾平方厘米到幾十平方厘米的芯片上，有密集的引線連接點。在這種情況下，每個連接點的質量很難被完善，并且每個焊點可能具有各種焊接缺陷，這將嚴重影響集成電路的可靠性。
目前，新的檢測技術不斷創新，檢測技術種類繁多，例如X射線檢測技術，手動目測MVI，自動光學檢測AOI，在線檢測ICT，功能檢測等。
這些檢測技術具有自己的特征：
1.由于人工目視檢查是一種目視檢查方法，因此存在檢查不穩定，成本高和焊接接頭檢查不準確等缺陷。
2.飛針測試適用于密度相對較低的PCB，無法準確測量高密度和小型化的PCB。
針床測試適用于多種大批量產品。它的測試速度快，但使用成本高，測試周期長，不適合于手機的小型化測量。
4.自動電子光學檢查速度快，但無法檢測到電源電路的錯誤和不可見的焊點。
5.功能測試檢測速度快，使用簡單，但由于不能自動診斷故障，因此不適合大量檢測。
相反，X射線檢測技術比上述檢測技術具有更多的優點。 X射線設備不僅可以檢測BGA隱形焊點，還可以智能分析檢測結果，為實現“一次合格率”和“零缺陷”的目標提供了有效的檢測方法。
因此，人們經常使用X射線設備進行測試。它使用X射線穿透不透明的材料，形成清晰可見的透視圖以檢測焊接質量。
對于無法通過外觀檢查的產品，請使用X射線設備穿透不同密度的材料以顯示要測試的對象的內部結構，以便可以觀察到該對象而不會損壞該對象。測試對象內部的問題區域。目前，使用X射線設備的檢查項目主要包括：IC封裝中的缺陷檢查，對準或橋接和開路不良，SMT焊點檢查，各種連接線中可能出現的異常連接的檢查以及焊球的完整性。
作為中國較早的X射線檢查設備的專業制造商，X射線設備制造商日聯科技是第一個完全依靠進口打破X射線設備歷史格局的公司，并自主開發和生產涵蓋高，中，深等多種產品的產品。這些X射線設備為集成電路的質量提供了良好的檢查保證，因此人們可以使用更優質，更可靠的電子產品。
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