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X-ray檢測設備是現代工業生產中非常重要的檢查設備。無論是SMT，半導體，LED，BGA測試，鋰電池行業，還是鑄造，塑料，連接器，汽車電子，陶瓷產品，3D打印分析，醫藥產品等行業均得到廣泛使用。
那么X-ray檢測設備如何執行檢查工作？ X射線檢測器系統的基本原理是通過X射線管在計算機中執行成像。在高壓電的作用下，X射線發射管產生X射線通過測試樣品（如PCB板，SMT等），然后根據其密度和原子量之差樣品材料本身，X射線吸收不同，圖像被接收到。被測工件的密度決定了X射線的強度。密度越高，材料的陰影越深；離X射線管越近，陰影越大，反之亦然，陰影越小。這是幾何放大的原理。當然，不僅工件的密度會影響X射線的強度，而且X射線的強度也可以通過控制臺上的電源電壓和電流來調節。操作者可以根據成像情況自由調整成像情況，例如圖像的顯示尺寸，圖像的亮度和對比度等，還可以通過自動導航自由調整和檢測工件的位置功能。
X射線檢測設備主要應用：
1）IC封裝中的缺陷檢查，例如：電線完整性檢查，電氣測試異常（開路/短路），乙烯基裂紋，銀膠和乙烯基氣泡。
2）在印刷電路板和基板的制造過程中可能發生的缺陷，例如：線的對齊或橋接不良，開路，電鍍孔的質量檢查以及多層板每層的線配置分析。
3）檢查各種電子產品中是否存在斷路，短路或異常連接的缺陷檢查。
4）焊球陣列包裝和芯片間包裝中焊球的完整性檢查：如焊球變形，焊錫裂紋，焊球風冷焊錫，焊錫球短路和焊錫球氣泡。
5）檢查密度較高的塑料材料或金屬材料中的空隙。
6）檢測和分析各種有源和無源組件。
7）各種材料結構檢查分析和尺寸測量。
X射線（X-ray）可用于產品研發，樣品試制，故障分析，過程監控和批量產品測試；它廣泛應用于電子工業，微系統，組裝測試，材料測試和產品測試等各種應用領域。
X-ray檢測設備可用于產品的故障分析，研發和批量X射線檢查，并可提供一系列配置方案。這些功能非常適合各種二維檢查和三維微焦點計算機斷層掃描（μCT）應用。 -印刷電路板-半導體封裝和連接器-電子集成零件-傳感器，微電子系統和膠封組件-醫療設備--WLCSP-微機電系統（MEMS，MOEMS）-光子集成組件-電纜，固定裝置，塑料零件和其他更多應用。
作為中國較早的X-ray檢測設備的專業制造商，X-ray檢測設備制造商日聯科技是第一個完全依靠進口打破X-ray檢測設備歷史格局的公司，并自主開發和生產涵蓋高，中，深等多種產品的產品。這些X-ray檢測設備為集成電路的質量提供了良好的檢查保證，因此人們可以使用更優質，更可靠的電子產品。
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