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電子元器件供不應求的現象為造假者提供了機會。電子行業因假冒電子器件而導致的損失每年估計超過50億美元，由此可見的高額利潤更讓造假者們趨之若鶩。打假迫在眉睫，各種方式對比來說，X射線檢測技術不失為一種行之有效的技術。下面給大家介紹10種方法，可通過X射線設備有效識別假電子元件。
1、外觀相同但內部不同，兩種元器件外觀可能完全相同，但內部完全不同。X光機是查看設備內部而不破壞設備的一種無損檢測方法。
2、在線式X光機可對元器件進行100%全檢，以避免偽造者將不良品摻雜入合格品當中，以部分次次充部分好。
3.檢查偽造品的一個好辦法是將待查組件與標準的組件進行比較。同一個批次中的兩個部件外觀看起來不一樣。為了準確比較，需要檢查批號、日期代碼、部件號、制造商地址、外部標記和設備的結構。
4、引腳不匹配，通過引線框架的布局和零件的引線鍵合圖，可以了解有關該零件的許多信息。將引線鍵合圖疊加在X射線圖像上時，請注意檢查它們是否不同。
5、如果從X射線圖中看到缺少引線鍵合，表明這可能是一個假冒品，需要進一步分析來確認。但是請注意，鋁線鍵合在X射線圖中不會顯示，這可能導致錯誤判斷。
6、注意內部缺陷，徹底檢查元件可以驗證其完整性。可以從X光圖像中看到封裝內部的焊線球和線圈。但是，僅憑這一點并不能確定該設備是假冒產品，但這至少應引起警覺。
7、如果零件有外部缺陷，則表示該零件未正確處理。如果零件未包裝在原始制造商提供的托盤，包裝管或膠帶中，則很容易發生損壞。即使通過其他測試確定這些部件是正確的，包裝不當也可能導致它們被誤認為是假貨。
8、BGA氣泡過多，也部分廠家將元件從舊板子中取出，清理干凈，然后作為新品出售，當然，嚴格來說這不屬于假冒行為。但雖然是真貨，其處理過程可能導致終端產品不合標準。當造假者從板子上拔出球柵陣列（BGA）器件后，需要重新上球。重裝球的過程非常重要。設備和新焊球之間的金屬界面不像原來那樣干凈（當將焊球放置在設備的原始焊盤上時）。因此，經常在翻新的BGA設備的表面上發現過多的氣泡。
9、彎曲的引線，用不正確的方式存儲組件會導致彎曲的引線。X射線可以檢測托盤內的組件，因此在檢查組件真偽時無需將其從包裝中取出。所用托盤有時候是尺寸錯了，有時候是材料不對。在這些情況下，造假者不是用合適的材料來處理ESD，而是用成本較低的材料來替代。成本較低的替代材料可能損壞部件。
10、模具安裝中的氣泡過多，電子組件制造商投入了大量資金來保證售出產品的一致性。如果同一批次的一些組件內部有異常的芯片貼裝氣泡，那么這些組件和整個批次的質量便值得懷疑。有可能是存儲組件的溫度和濕度不適宜。
綜上，X射線成像檢測設備可有效參與電子元器件的檢測與鑒別過程，保證元器件的最終質量，為終端產品的使用質量提供了保障。
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