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在電子制造業中，越來越小的印刷電路板（PCB）組件和越來越高的組裝密度已成為持續發展的趨勢。這種趨勢的出現并不一定是因為PCB組件變得更小，而是因為新設計已實質上采用了更多的球柵陣列封裝（BGA）和其他隱藏焊料連接的器件，例如四方扁平無鉛封裝。 （QFN）和網格陣列封裝（LGA）。與較大的引線封裝相比，這些器件通常在性能和成本方面具有某些優勢，因此可能會繼續出現更小，更密集的趨勢。
自動光學檢查（AOI）是SMT行業中成熟且成熟的關鍵過程控制技術。它極大地增強了生產PCB組件期間對成品質量的信心。但是，對于PCB組件內部，如何檢測肉眼看不到的焊料連接？ X射線檢查設備正是答案。
由于“隱藏的連接點”組件安裝不正確，因此所生產的PCB組件無法維修或需要很高的維護成本。使用X射線檢查設備作為過程控制方法可以消除這種風險。組件放錯位置不僅會浪費時間，還會在PCB組件上引起其他問題。返工也可能超過雙面組件可以承受的最大回流循環次數，從而在該過程的后期階段導致故障，從而導致額外的維護時間。
X射線檢查設備可用于“**”檢查過程，明智的做法是在PCB組裝生產的整個過程中以及在批量生產的開始，中間和結束時隨機選擇幾個樣品。通過檢查，您可以發現所生產的PCB組件內部是否存在質量缺陷。
另一種選擇是使用在線X射線檢查設備與PCB組裝生產線連接以減少生產線末端的手動檢查，例如無法通過AOI進行全面檢查的細間距設備或其他BGA檢查方法。在線X射線檢查設備檢查面積大，分辨率高，放大倍數高，具有嶄新優良的檢查效果。它可以在生產和組裝過程中檢測出PCB組件和無鉛設備（特別是BGA）的質量問題。
日聯科技X-RAY檢測設備現已榮獲省級高新技術產品獎、EM Aisa創新獎、中國SMT創新成果獎、中國半導體創新產品和技術獎、工業設計紅帆獎等多項榮譽。
產品輻射安全等級達國際A級標準，已取得FDA、CE、國家環境部射線豁免等諸多認證資質。產品安全可靠，定制化服務可滿足眾多行業客戶的需求。
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