NEPCON ASIA 2023作為亞洲電子制造行業聞名遐邇的專業展會，本次主題將以“全球電路板組裝解決方案+半導體制造技術”為創新理念，展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。

作為本次Nepcon展會的參展商之一，日聯科技將展示一系列X射線智能檢測前沿技術，以滿足行業不斷增長的需求。

“芯”展品引領電子智檢“新風向”

●  VISION系列3D-CT

日聯目前已經實現工業CT全系列產品突破，產品具備超高速、超高分辨率、在線自動檢測等特點。這項技術為集成電路及電子制造商提供了更高的精確度、更快的檢測速度和更可靠的質量控制。

●  UNMS系列微焦點X射線源

日聯科技是研發出國內首款封閉式熱陰極微焦點X射線源的企業，關鍵技術和材料100%國產化，現已全面應用在集成電路封測、電子產品制造SMT/PCB/PCBA、新能源電池等眾多領域，產品性能與品質達到了國際先進，國內領先的水平。

業“新發展”

“芯話題”賦能電子產業“新發展”

日聯展位除了展示**的半導體檢測技術和先進裝備外，現場還將開展“高端CT技術”、裝備核心“微焦點X射線源”的專題分享會，與您深入探討3D-CT（三維斷層掃描）和微焦點射線源技術在半導體制造中的關鍵作用，創新打造多元化交流機會。

同時，我們將開啟現場直播，為無法親臨現場的觀眾帶來一場數字化盛會！“零”距離感受現場氛圍，并有機會贏得精美禮品。

了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯科技官網：m.lzjssc.com