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工業(yè)X-RAY檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，常見(jiàn)的可用于鋰電池檢測(cè)等電池行業(yè)，電路板行業(yè)，半導(dǎo)體封裝，汽車(chē)行業(yè)，電路板組裝（PCBA）行業(yè)等，以觀察和測(cè)量包裝后內(nèi)部物體的位置和形狀，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，確認(rèn)產(chǎn)品是否合格，并觀察內(nèi)部狀況。X-ray檢測(cè)設(shè)備具有如此強(qiáng)大的作用，還是歸功于他的原理。
x-ray檢測(cè)設(shè)備原理
1、首先X-RAY設(shè)備這個(gè)裝備主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長(zhǎng)很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會(huì)從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去，表現(xiàn)出極強(qiáng)的穿透能力。
2、x-ray設(shè)備能檢測(cè)出來(lái)就是利用X光射線的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測(cè)物品出現(xiàn)斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對(duì)于X光射線的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。
3、x-ray檢測(cè)設(shè)備可用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無(wú)損探傷檢測(cè)。
4、簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設(shè)備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉(zhuǎn)換由平板探測(cè)器接收到的信號(hào)。所有功能的操作軟件只需鼠標(biāo)即可完成，非常易于使用。標(biāo)準(zhǔn)的高性能X光管可以檢測(cè)5微米以下的缺陷，有些x-ray設(shè)備能檢測(cè)2.5微米以下的缺陷，系統(tǒng)放大倍數(shù)可以達(dá)到1000倍，物體可以移動(dòng)傾斜。通過(guò)x-ray設(shè)備可以執(zhí)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè)，并自動(dòng)生成檢測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。
X光射線的發(fā)現(xiàn)與發(fā)展為工業(yè)無(wú)損檢測(cè)提供了新途徑，它的出現(xiàn)也順利的成為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量檢測(cè)、質(zhì)量控制、質(zhì)量保證的一種手段。
如今，X光射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，已經(jīng)在芯片、半導(dǎo)體、LED燈、鋁鑄件等無(wú)數(shù)產(chǎn)品進(jìn)行應(yīng)用，但是隨著工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大對(duì)X光機(jī)檢測(cè)設(shè)備的要求也在不斷提高。許多傳統(tǒng)X光機(jī)拍片檢測(cè)和實(shí)時(shí)成像離線式檢測(cè)已逐漸不能滿足當(dāng)代工業(yè)生產(chǎn)的需求。由此在線式X光機(jī)檢測(cè)設(shè)備問(wèn)世，它能提高生產(chǎn)效率、降低人工成本、高零件缺陷自動(dòng)識(shí)別能力、自動(dòng)化程度高，與零件制造過(guò)程同步實(shí)施。
日聯(lián)科技擁有全球領(lǐng)先的AI智能X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，已成功投放市場(chǎng)并取得市場(chǎng)認(rèn)可，并且在今年疫情影響，工廠工人不好招的情況下，倍受客戶的青睞，我們這個(gè)項(xiàng)目將前景可期，將成為未來(lái)一個(gè)時(shí)期的行業(yè)領(lǐng)航者。同時(shí)我們加大開(kāi)發(fā)的力度，不斷提高AI檢測(cè)的智能化水平，與上下游工序搞好對(duì)接的標(biāo)準(zhǔn)化，讓客戶的智能工廠真正實(shí)現(xiàn)全智能化生產(chǎn)、全智能化管理，進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率。
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